엔비디아 AI 반도체 제조사 TSMC와 협업차세대 HBM4, 올해 하반기 양산 준비 중'HBM 효과' 첫 D램 1위…차세대도 리더십[서울=뉴시스]최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. (사진=SK그룹 제공) 2024.06.07. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이인준 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC를 찾아 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 분야 협업을 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체 생산을 앞두고 핵심 공급망에 속한 두 회사가 준비에 분주한 모습니다. 10일 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 찾아 업체 TSMC를 비롯한 반도체 기업들을 만났다. 출장에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장 등이 동행한 것으로 전해졌다.최 회장의 이번 출장은 올해 하반기를 목표로 양산을 준비 중인 6세대 HBM 'HBM4'의 하반기 양산을 앞두고 공개돼 눈길을 끈다. SK하이닉스는 지난해 TSMC와 HBM4 개발 협업에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이 메모리는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재된다. SK하이닉스는 지난달 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다. HBM4에는 최초로 파운드리 공정이 사용된다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. TSMC의 초미세 공정을 적용하면 고객사가 원하는 다양한 기능을 추가할 수 있고, 성능과 전력 효율도 개선될 수 있다.최 회장의 대만 출장이 공개된 것은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 앞서 최 회장은 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 등과 만나 “인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고 HBM 분야에서 양 사 간 협엔비디아 AI 반도체 제조사 TSMC와 협업차세대 HBM4, 올해 하반기 양산 준비 중'HBM 효과' 첫 D램 1위…차세대도 리더십[서울=뉴시스]최태원 SK 그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. (사진=SK그룹 제공) 2024.06.07. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지[서울=뉴시스]이인준 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC를 찾아 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 분야 협업을 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아의 차세대 AI 반도체 생산을 앞두고 핵심 공급망에 속한 두 회사가 준비에 분주한 모습니다. 10일 업계에 따르면 최 회장은 이번 주 초 대만을 찾아 업체 TSMC를 비롯한 반도체 기업들을 만났다. 출장에는 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장 등이 동행한 것으로 전해졌다.최 회장의 이번 출장은 올해 하반기를 목표로 양산을 준비 중인 6세대 HBM 'HBM4'의 하반기 양산을 앞두고 공개돼 눈길을 끈다. SK하이닉스는 지난해 TSMC와 HBM4 개발 협업에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이 메모리는 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재된다. SK하이닉스는 지난달 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다. HBM4에는 최초로 파운드리 공정이 사용된다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)를 만들었으나, HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. TSMC의 초미세 공정을 적용하면 고객사가 원하는 다양한 기능을 추가할 수 있고, 성능과 전력 효율도 개선될 수 있다.최 회장의 대만 출장이 공개된 것은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 앞서 최 회장은 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 등과 만나 “인류에 도움 되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고 HBM 분야에서 양 사 간 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.SK하이닉스는 올해 6세대 HBM인 HBM4 12단 양산을 성공적으로 진행하고, 차세대 HBM4E도 적기에 공급해 HBM 리더십을 공고히 하겠다는 계획이다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권을 앞세워 올해 1분기(1~3월) 창사 이래 처음으로 삼성전자를 제치고 D램 업계 1위로 도약했다. HBM은 일반 D램보다 5배 이상 비싼 고부가 제품으로, SK하이닉스가