75e텔Dbnara~❤️{성인피시게임DB문의➧❤️ㄴ [반도체 석학에게 듣는다 - 윤의준 공학한림원 회장]반도체 밸류체인 완결성 필수대학·소부장 중소기업들 위한개방형 공공팹 하나쯤 있어야주요국 첨단패키징 확보 전쟁이제 300mm가 표준 플랫폼한국도 스케일업 준비 나서자 윤의준 한국공학한림원 회장이 매경과 인터뷰하면서 최근 글로벌 반도체 산업 트렌드에 대해 이야기하고 있다. [이승환기자]“글로벌 공급망 취약성이 부각되면서 세계적으로 첨단 반도체 제조역량을 자국 내에 확보하려는 움직임이 매우 뚜렷합니다. 반도체는 단순한 부품이 아니라 국가 안보와 직결된 전략자산이기 때문입니다.”반도체 분야 세계적 석학인 윤의준 한국공학한림원 회장(서울대 재료공학부 특임교수)은 매일경제 인터뷰에서 최근 세계 반도체업계 트렌드를 진단하며 이렇게 말했다.윤 회장은 “단순한 조립이나 후공정이 아닌 초미세 공정과 첨단 패키징 라인을 자국 내에 유치하려는 경향이 뚜렷하다”면서 “한국도 글로벌 경쟁에서 뒤처지지 않으려면 현재 반도체 산업에서 표준 플랫폼으로 자리잡고 있는 ‘300mm 기반 첨단 반도체 팹(공장)’을 구축해야 한다”고 강조했다.300mm 기반 첨반 반도체 팹은 지름 300mm 웨이퍼를 활용해 초미세 반도체 소자 및 패키징 공정을 수행할 수 있는 반도체 제조시설을 일컫는다. 윤 회장은 “국내 대학과 연구소, 공공 팹은 100~150mm 소구경 웨이퍼에 머물러 있다”며 “기술개발을 150mm나 200mm급에서 성공해도 300mm로 스케일업(Scale-up·규모 성장) 하지 않으면 고객사 인증과 수율 검증, 글로벌 공급망에 진입이 불가능해질 것”이라고 경고했다.윤 회장이 300mm 기반 첨단 반도체 팹 구축을 주창하는 것은 최근의 반도체 산업이 맞이한 전환점과 궤를 같이 한다. 오랜 기간 반도체 성능을 끌어 올려왔던 공정 미세화 중심의 전략인 ‘무어의 법칙’이 물리적·경제적 한계에 점차 근접하면서, 더 이상 선폭 축소만으로는 집적도와 전력, 효율, 성능을 획기적으로 개선하기 어려워졌다. 그러면서 첨단 패키징이 기술경쟁의 핵으로 떠올랐다.첨단 패키징은 서로 다른 반도체를 연결하고 포장하는 패키징 기술로 반도체 자체 성능을 높이는 기술이다. 윤 회장은 “서로 다른 기능을 갖는 칩들을 하나의 패키지에 3차원(3D)으로 집적해 단일 칩처럼 작동하도록 만드는 기술”이라며 “성능 향상과 전력절감, 소형화라는 세 가지 요구를 충족시킬 수 있는 핵심 기술”이라고 설명했다.삼성전자·SK하이닉스 300mm 있지만산