91h맘카페디비팝니다➡️%☑️텔레MBE24+_➡️ KAIST, 스마트폰 ‘모뎀 칩’서 보안 취약점 발견11개 보안패치 적용, 4개는 아직 공개되지 않아패킷 조작으로 통신 마비 가능성..하위계층 보안강화KAIST가 상용 스마트폰 모뎀 칩에서 발견된 취약점을 발견하는 데 활용한 분석 프레임워크 구성도. KAIST 제공국내 연구진이 네트워크 데이터 전송 단위인 패킷을 단 하나만 조작해도 애플, 삼성전자 등 상용 스마트폰을 마비시킬 수 있는 보안 취약점을 발견했다. 발견된 취약점은 11개 중 4개는 아직 보안패치가 공개되지 않아 적절한 보안 조치가 취해지지 않을 경우 스마트폰과 태블릿, 스마트워치 등 피해 가능성이 제기되고 있다.KAIST는 김용대 전기및전자공학과 교수팀이 박철준 경희대 교수팀과 공동으로 스마트폰 통신 모뎀 하위 계층에서 단 하나의 조작된 무선 패킷으로 스마트폰의 통신을 마비시킬 수 있는 보안 취약점을 발견했다고 27일 밝혔다.취약점이 발견된 부품은 전화, 문자, 데이터 통신 등을 담당하는 ‘모뎀 칩’으로, 잠재적으로 원격 코드실행(RCE)로 이어질 수 있어 보안 심각성을 더해준다.연구팀은 자체 개발한 ‘LLFuzz’라는 분석 프레임워크를 활용해 애플, 삼성전자, 구글, 샤오미 등 글로벌 제조사의 상용 스마트폰 15종을 대상으로 실험한 결과, 총 11개의 취약점을 발견했다. 이 가운데 7개는 공식 CVE(일반적인 취약점과 노출) 번호를 부여받고 제조사는 이 취약점에 대한 보안패치를 적용한 상태였다. 하지만 나머지 4개는 패치 적용 여부가 공개되지 않았다.해당 취약점은 통신 모뎀의 하위계층에서 발생했으며, 이들 영역은 암호화나 인증이 적용되지 않는 구조적 특성 때문에 외부 신호 주입만으로도 동작 오류를 유발 할 수 있다고 연구팀은 설명했다.기존 보안 연구는 주로 NAS(네트워크 액세스 계층)와 RRC(무선 자원 제어) 등 이동통신 상위 계층에 집중돼 왔다. 연구팀은 제조사들이 소홀히 다뤄온 이동통신 하위계층의 오류 처리 로직을 집중적으로 분석했다.연구팀은 실험용 노트북에 생성된 패킷을 상용 스마트폰에 조작된 무선 패킷을 주입한 실험하자, 스마트폰의 통신 모뎀이 즉시 멈추는 ‘크래시’ 현상을 발견했다. 초당 23메가바이트의 데이터를 정상적으로 전송하다가 조직된 패킷이 주입된 직후 전송이 중단되고, 마지막에는 이동통신 신호가 완전히 사라지는 모습을 포착한 것이다. 이는 단 하나의 무선 패킷만으로 상용 기기의 통신 모뎀을 마비시킬 수 있음을 보여준다고 연구팀은 설명했다.연구팀은 5G 시스템에서도 2주 만에 2개의 취약점을 찾아냈다. 5G의 취약점 검사가 그동안 많이 진행